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              物理氣相沉積(PVD)

              發布時間:2020-05-25 17:23:21  瀏覽次數:

                物理氣相沉積(PVD)描述了各種真空沉積方法,通過將所需的薄膜材料的蒸發形式冷凝到各種工件表面(例如半導體晶圓片)來沉積薄膜。

                PVD鍍膜和PVD鍍膜機

                PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術主要分為三類,真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。 對應于PVD技術的三個分類,相應的真空鍍膜設備也就有真空蒸發鍍膜機、真空濺射鍍膜機 和真空離子鍍膜機這三種。

                近十多年來,真空離子鍍膜技術的發展是很快的,它已經成為當今比較先進的表面處理方式之 一。我們通常所說的PVD鍍膜,指的就是真空離子鍍膜;通常所說的PVD鍍膜機,指的也就 是真空離子鍍膜機。

                PVD鍍膜技術的原理

                PVD鍍膜(離子鍍膜)技術,其具體原理是在真空條件下,采用低電壓、大電流的電弧放電 技術,利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離,利用電場的加速作用, 使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。

                優勢

                PVD涂層有時比電鍍工藝應用的涂層更硬,更耐腐蝕。大多數涂層具有高溫和良好的沖擊強度,優異的耐磨性和耐久性,所以幾乎不需要保護層。

                能夠利用幾乎任何類型的無機和一些有機涂層材料,在同樣不同的基底和表面使用各種各樣的飾面。

                比電鍍、噴漆等傳統涂裝工藝更環保。

                可以使用一種以上的技術來沉積給定的薄膜。


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